第12步主板正面
电磁屏蔽罩去掉后，我们就清晰的看到主板结构了。
最大的那块是A4处理器，由三星制造的，为iPhone 4提供所有的信息处理能力。相比iPhone 3GS使用的三星S5PC100 ARM A8的600 MHz的CPU，iPhone 4的1GHz速度的ARM Cortex A8处理器更胜一筹。新三星的S8500智能手机 使用相同的A8核心！
该AGD1是新的3轴陀螺仪，我们相信是由意法半导体设计和苹果制造。 此设备上的标识并不能完整显示厂商信息，L3G4200D。 这个陀螺的商业版本是尚未公布 - 苹果首次使用。
该步聚第二张图是主板顶部的局部放大图：
支持双频段 GSM/GPRS: 880–915 MHz和1710–1785 MHz 频段的Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC™ FEM芯片
Skyworks公司SKY77541的GSM / GPRS通信前端模块
意法半导体STM33DH 3轴加速度传感器
TriQuint公司TQM676091
338S0626
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